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    簡析如何解決散熱設計

    分析如何解決散熱設計? 想做好一個LED 照明產品最重點的幾個部分就是散熱設計、驅動電源、光源,在此同時,散熱計設顯得尤為重要,散熱效果直接影響到照明產品的壽命質量,而驅動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對產品的整體壽命質量也有很大影響,光源是整個產品的核心部分。
    芯片發(fā)熱主要針對內置電源調制器驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發(fā)熱。驅動芯片的最大電流來自于驅動功率MOS管的消耗,簡單的計算公式為I=cvf(考慮充電的電阻效益,實際I=2cvf,中間c為功率MOS管的cgs電容,v為功率管導通時的gate電壓,所以為了降低芯片的功耗,必須想門徑降低c、v和f.假使c、v和f不能改變,那么請想門徑將芯片的功耗分到芯片外的器件,注意不要引入額外的功耗。再簡單一點,就是考慮更好的TIG導熱硅脂來散熱吧。
    眾所周知LED電流過大的話,LED壽命會受到影響,影響有多大,也沒見過哪個專家說過。以前問過LED廠這個數據,他們說30%以內都可以接受,不過后來沒有經過驗證。建議還是盡量控制小點。假使散熱解決的不好的話,LED一定要降額使用。也希望有專家能給個詳盡指標,要否則影響LED的推廣。TIF導熱界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,導熱硅膠片的柔性、彈性特征使其可以用于覆蓋萬分不平緩的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命.

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